如今，智能手机朝着轻巧化发展，手机摄像头模组也越做越小，如何加工处置这种微型元器件沦为排挤发展的重要环节。而激光加工技术是微仪器加工领域的最重要工具，加工精度高，可对各类型元件加工，特别是在摄像头领域中。

手机摄像头模组中的PCB电路板由FR4和FPC构成的韧融合板，也有一些用于的是显硬板或者软板。激光技术应用于到这个板块中主要是针对FR4激光切割成和FPC激光切割成技术，另外一种激光工艺技术就是在FR4或是在FPC上对其展开二维码激光打标技术。

激光合格技术主要应用于到摄像头芯片表面打标，一般来说都是标记出有企业的logo以及产品的涉及信息，起着品牌宣传和下游环节管理、操作者简单的起到。随着产品的变革，内部追溯到系统的应用于引入，芯片表面二维码激光打标技术也更加风行。托架上有链接导电模块，里面的导电金属模块区域小、十分厚，使用激光焊技术需要有效地的强化焊稳固度，提高到导电性能，并且会使其受损。摄像头模组中的玻璃归属于超薄玻璃，加工过程中某种程度是无法使其碎片，而且要确保其强度和亡边率，使用激光加工技术的优势在于加工速度快，亡边小，良品率低。

镜头、马达中的激光打标技术主要是在其表面或者边缘标记处大于0．5＊0．5mm的二维码，起着防伪、追溯到等起到。一个小小的摄像头模组就有那么多的激光工艺技术应用于到其中，可见激光技术作为一种先进设备工艺技术的重要性。

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